リフロー後の半田ボール高さをボール半径とランド半径から求める 実行数:4567

リフローして溶融した後のはんだボールの高さ[H]を求めます。

必要な情報
 ・材料メーカーから購入したはんだボールの半径[R]
 ・ボールを搭載するランド(はんだボールが載る円型部分)の半径[r]

球の体積および、球の一部が欠損している形状の体積は、すでに公式として知られています。
この二つの公式を解いて、あるはんだボールをプリント基板や半導体パッケージのランドでリフローした時の高さを計算します。
解はr=0が特異点で、その場合のRは初期値のままです。

ランド半径の初期値はx=0,5刻みで100回(100×5=500まで)表示となっています。
120等、1つだけ値を入れればそのランド半径での解のみが表示されます。
リフロー後の半田ボール高さをボール半径とランド半径から求める
ランド半径 [r]
リフロー後の半田ボール高さをボール半径とランド半径から求める
半田ボール材料半径 [R]
 
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